我国SMT行业发展现状分析

一、SMT制造产业与技术发展趋势当前，对生产和制造复杂度、精准度、流程和规范提出了更高要求；另方面劳动力等要素成本在上升，面临成本和效率的双重诉求。

降低人工成本，增强自动化水平是制造端技术转型升级的根本要求，也为SMT设备带来了强劲的需求动力。

高性能、易用性、灵活性和环保是SMT设备的主要发展趋势之一。

同时，通过产线高速化、设备小型化带来了高效率、低功率、低成本。

对贴片机来说，能满足生产效率与多功能双优的高速多功能贴片机的需求逐渐增多，双通道贴装的生产模式生产率可达到100000CPH左右。

半导体封装与表面贴装技术的融合趋势明显。

SMT设备涉及机械、电子、光学、材料、化工、计算机、自动控制等多学科。

目前，国内仅有少数高校将重点放在工艺设备开发或微组装/封装领域， 与SMT配套的学科、专业和教学体系建设刚起步，很难满足SMT行业发展需求，同时行业对电子制造技术研发和人才培养的牵动也不足，制约了SMT制造竞争力的提升。

国家应结合产业发展战略和区域发展优势，围绕SMT相关技术和工艺基础较好的研究院所、高校、企业，设立以SMT为核心的电子制造技能实训基地，培养大批技能型SMT人才。

                             

二、SMT产业现状 SMT（Surface Mount Technology）是指片式元器件装焊在印制电路板表面上的一种技术。

与传统通孔组装技术相比，该技术具有组装密度高、产品体积小（体积缩小 40%～60%）、重量轻（重量减轻60%～80%）、可靠性高、抗振能力强、易于实现自动化等优点。

目前，日、美等发达国家80%以上的电子产品采用了SMT。

其中，网络通信、计算机和消费电子领域是主要的应用领域，市场占比分别约为35%、28%、28%，其他应用领域还包括汽车电子、医疗电子等。

自1985年开始引进SMT生产线批量生产彩电调谐器以来，中国电子制造业应用SMT技术已近30年。

据中经智盛发布的《中国SMT行业现状分析与发展前景展望报告》显示：2016年我国SMT贴片机市场销售量为21778台，2020年为53946台，同比2019年增长28.78%。

三、SMT生产线主要包括以下几种设备：贴片机、印刷机、SPI（锡膏检测仪）、波峰焊设备、回流焊设备、AOI检测设备、X-Ray检测设备、返修工作站等。

涉及的技术包括：贴装技术、焊接技术、半导体封装技术、组装设备设计技术、电路成形工艺技术、功能设计模拟技术等。

其中，贴片机是用来实现高速、高精度、全自动贴放元器件的设备，关系到SMT生产线的效率与精度，是最关键、最复杂的设备，通常占到整条SMT生产线投资的60%以上。

目前，贴片机已从早期的低速机械贴片机发展为高速光学对中贴片机，并向多功能、柔性化、模块化发展。

图1：贴片机

图2：x-ray检测设备

图3：SPI（锡膏检测仪）

图4：波峰焊

图5：回流焊

国内企业在印刷、焊接、检测等环节已涌现出较有实力的企业，如日东、劲拓的焊接设备，凯格的印刷机，神州视觉的AOI检测设备，日联的X-Ray检测设备等。

但核心环节的贴片机则仍旧由日、德、韩、美把持，主要制造商包括：ASMPT（ASMPT于2011年收购西门子旗下的SIPLACE贴装设备部）、松下、环球、富士、雅马哈、JUKI、三星等。

四、高精度SMT贴片发展

2022年高精消费电子的生产制造的产品涉及工控工业、消费电子产品、医疗设备、网络通讯网关设备、数码产品、电脑周边等多个领域，华体会官网app下载 电子包括从初期的PCB设计到贴片、插件、后焊、老化、测试、组装、包装的整个一条龙生产制造过程。

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