SMT贴片焊接锡膏、锡线介绍194

1有铅锡膏Sn63/37：有铅锡膏都是由助焊成分和合金成分混合而成的。

所占的合金成分中锡和铅是主要成分，所以被称之为有铅锡膏，，熔点183度， 要求：最高温度：215~235℃ 时间：183℃以上60~90秒，200℃以上20~40秒。

2 无铅锡膏Sn96.5 / Ag3.0/cu0.5：在无铅锡膏在成分中，主要是由锡/银/铜三部分组成，由银和铜来代替原来的铅的成分。

我们目前是用的千住品片，全业界千柱和艾尔法是最出名的。

品牌很多。

熔点217度，Sn96.5 / Ag3.0/cu0.5     3无铅低温 低温是锡铋组成，以前主要用作LED贴片，由于焊接可靠性差，容易开裂，后来淘汰。

以上锡膏常用的锡粉球值为3号粉，我们现在是4号粉（更小）的球径，球径越小，能预防密脚IC短路锡线介绍锡线分有铅和无铅，锡线里有助焊膏，助焊膏成粉活性越强，焊接效果就越好，拖锡越好拖，有些焊膏成份会造成漏电；手工焊接的板脏的话就得洗板。

锡线金属分成份，外观直径分0.6.0.8mm,1.0mm,1.2mm,2.0mm;我们常用0.8mm和1.0mm;

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